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2018-6-23 7:00:28来源:IT之家作者:玄隐责编:玄隐评论:

IT之家6月23日消息 高通已经押注Windows 10 on ARM系统,并且此前在台北电脑展上已经宣布了骁龙850处理器。这将是第二代Windows 10 ARM芯片,当前一代是骁龙835。现在更多爆料显示,高通已经在研发第三代处理器平台,骁龙1000芯片,同样是针对Windows 10 ARM笔记本打造的。

IT之家报道,骁龙1000处理器将媲美英特尔Y和U系列处理器,并且TDP大约为12W,远超目前最好的移动处理器的5W TDP,事实上,之所以骁龙1000能够良好运行,某些情况下需要主动冷却装置。芯片尺寸为20mm x 15mm,比大多数移动芯片大得多,但仍小于Intel芯片。

据报道,高通正在使用16GB内存、256GB UFS 2.1存储搭配测试骁龙1000芯片,表明该公司有追求高端超极本的决心。该测试平台还具有WIFI G和骁龙855处理器以及新型电源管理芯片的软件调制解调器。

有趣的是,该骁龙1000处理器测试状态是嵌入式的,而不是焊接的,当然,这可能不是最终的配置。根据此前IT之家报道,骁龙1000处理器会首先搭载到华硕Primus代号设备中,目前还不清楚其他信息。

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关键词:骁龙1000高通Windows 10

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